Produk
SFG Pasta Solder Otomatis Printer ASE
Spesifikasi
| Model | ASE | |
| Barang | ||
| Bingkai Layar | Ukuran Min | 470×370mm |
| Ukuran Maks | 737×737mm | |
| Ketebalan | 25~40mm | |
| Ukuran Min PCB | 50×50mm | |
| Ukuran Maks PCB | 400×340mm | |
| Ketebalan PCB | 0,4 ~ 6mm | |
| Lengkungan PCB | <1% | |
| Tinggi Transportasi | 900±40mm | |
| Arah Transportasi | Kiri-Kanan;Kanan-Kiri;Kiri-Kiri;Kanan-Kanan | |
| Kecepatan Transportasi | Maks 1500mm/s（Dapat diprogram） | |
| Lokasi Dewan PCB | Sistem pendukung | Magnetic Pin/Up-down table disesuaikan/blok pendukung |
| Sistem Penjepit | Penjepitan samping, nosel vakum | |
| Kepala Pencetak | Dua printhead bermotor independen | |
| Kecepatan Squeegee | 6~200mm/detik | |
| Tekanan Squeegee | 0~15kg | |
| Malaikat penyapu | 60°/55°/45° | |
| Jenis Squeegee | Baja tahan karat （standar）, plastik | |
| Kecepatan Pemisahan Stensil | 0,1~20mm/dtk （Dapat diprogram） | |
| Sistem Pembersihan | Kering 、 Basah 、 Vakum （Dapat diprogram） | |
| Rentang Penyesuaian Tabel | X:±10mm;Y:±10mm;θ:±2° | |
| Mesin | ||
| Akurasi Posisi Ulangi | ±0,01mm | |
| Akurasi Pencetakan | ±0,025mm | |
| Waktu Siklus | <7s（Kecualikan Pencetakan & Pembersihan） | |
| Pergantian Produk | <5 menit | |
| Udara Diperlukan | 4,5~6kg/cm2 | |
| Input daya | AC:220±10%,50/60HZ1F3KW | |
| Metode kontrol | Kontrol komputer | |
| Dimensi Mesin | 1220（L）×1355（W）×1500（H）mm | |
| Berat Mesin | Kira-kira: 1000kg | |
Perkenalan
● Sistem Pengikis
Jenis jembatan lengkung menangguhkan scraper yang terhubung langsung Print head dengan penggerak motor stepper yang dapat diprogram dan menangguhkan yang dapat disesuaikan sendiri. Jenis slide pemosisian empat roda dengan penggeser ganda bilateral memastikan akurasi dan stabilitas gerakan saat pengikis berjalan bolak-balik. Dua set pengikis terpisah kepala masing-masing digerakkan oleh dua motor stepper presisi tinggi, memastikan keakuratan dan stabilitas tekanan. Sistem kontrol tekanan loop tertutup dapat secara akurat mendeteksi dan mengontrol tekanan squeegee selama produksi waktu nyata.
● Gambar Dan Sistem Optik
Lampu cincin seragam, lampu koaksial kecerahan tinggi, dan sistem penglihatan atas/bawah yang canggihRangkaian lengkap kompensasi cahaya, Otomatis dan akurat dikenali dari semua jenis titik MARK.Berlaku untuk pelapisan timah, pelapisan tembaga, pelapisan emas, penyemprotan timah, FPC dan jenis PCB lainnya dengan warna berbeda, mampu memastikan akurasi tinggi.
● Sistem Pembersihan
Sistem pembersihan stensil otomatis dan efektif.Tiga pilihan Dry cleaning, Wet cleaning dan Vacuum deaning dapat dipilih untuk digunakan, baik secara individual maupun berlipat ganda.Dan Anda juga dapat memilih dekan secara manual. Unit dekan dipisahkan dari kamera CCD, yang dapat meminimalkan beban motor dan impuls, meningkatkan presisi dan kecepatan pemosisian, serta memperpanjang masa pakai. Sistem penyiram memastikan penyemprotan merata, dari atas ke bawah. fungsi perangkat lunak dapat mengontrol dosis alkohol dan kertas pembersih stensil, Secara efektif menghemat lebih banyak bahan habis pakai. Pembersihan vakum didukung dengan kipas khusus, kuat dan efektif.
● Sistem Kalibrasi Platform Khusus Kanan
Tautan tiga sumbu dirancang dengan karakteristik dinamis super tinggi. Dapat dengan cepat menyesuaikan tinggi pin jacking PCB dengan ketebalan berbeda.
● Antarmuka Operasi
Menggunakan antarmuka operasi Windows XP, dan mudah dipelajari untuk pengguna, dengan gagasan fu interaktif goodman-machine.Pemrograman dirancang dengan fungsi pengajaran dan navigasi, panduan tersedia di setiap langkah.Bahasa Cina/InggrisJurnal Operasi yang dapat dipilih/Rekaman Perincian/Diagnosis Perincian
● Uji dan Analisis Kualitas Pencetakan Tempel 2D
Pastikan kualitas pencetakan produk, Fitur ini dapat dengan cepat mendeteksi untuk pencetakan offset, pasta tidak mencukupi, hilang dan menjembatani dan cacat lainnya.
